【產(chǎn)品定位】

專為VC（Vapor Chamber）均熱板行業(yè)量身定制的高端熱處理設(shè)備，解決超薄銅材焊接后殘余應(yīng)力導(dǎo)致的變形、泄漏及性能衰減痛點，助力企業(yè)突破0.3mm極限厚度工藝瓶頸。

【行業(yè)痛點直擊】

在VC均熱板制造中，擴散焊/釬焊/激光焊接是核心封裝工藝，但隨之而來的殘余應(yīng)力卻是隱形的“質(zhì)量殺手”：

· 微變形導(dǎo)致失效：焊接應(yīng)力使超薄腔體（<0.4mm）發(fā)生微米級翹曲，破壞真空密封性，直接導(dǎo)致散熱失效。

· 毛細結(jié)構(gòu)受損：應(yīng)力集中易造成內(nèi)部銅粉燒結(jié)層或銅網(wǎng)微裂紋，阻礙工質(zhì)回流，降低相變傳熱效率。

· 壽命隱患：殘余應(yīng)力加速應(yīng)力腐蝕開裂，尤其在高溫高濕環(huán)境下，大幅縮短終端產(chǎn)品（如智能手機、AI服務(wù)器）使用壽命。

· 良率瓶頸：傳統(tǒng)空氣爐退火易導(dǎo)致銅材表面氧化發(fā)黑，需二次酸洗，增加成本且損傷微細結(jié)構(gòu)。

【核心解決方案】

真空除應(yīng)力老化爐采用“低溫真空去應(yīng)力+精密控溫”工藝，在不改變銅材力學性能的前提下，高效消除焊接殘余應(yīng)力。

1. 工藝原理精準匹配

· 低溫去應(yīng)力：針對無氧銅材質(zhì)，設(shè)定150℃-250℃最佳去應(yīng)力溫區(qū)（遠低于再結(jié)晶溫度），有效釋放60%-90%焊接殘余應(yīng)力，同時保留冷作硬化強度，避免腔體軟化塌陷。

· 真空保護環(huán)境：爐內(nèi)真空度可達10?2 Pa - 10?3 Pa，徹底隔絕氧氣，確保銅材及內(nèi)部毛細結(jié)構(gòu)光亮無氧化，無需后續(xù)酸洗，保護微細流道完整性。

· 均勻熱場設(shè)計：采用多區(qū)獨立控溫與強制對流循環(huán)（或輻射加熱優(yōu)化），溫差控制在±3℃以內(nèi)，防止因受熱不均產(chǎn)生新的熱應(yīng)力。

2. 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)（參考行業(yè)標準）

【客戶價值收益】

? 提升良品率 (Yield Rate Up)

消除焊接應(yīng)力引起的微觀裂紋與宏觀變形，顯著降低真空泄漏率，將封測不良率降低30%以上。

? 保障散熱性能 (Performance Guaranteed)

保護內(nèi)部毛細結(jié)構(gòu)完整性，確保工質(zhì)循環(huán)順暢，維持VC均熱板0.25℃/W的低熱阻特性，滿足5G基站、AI芯片等高熱流密度場景需求。

? 延長產(chǎn)品壽命 (Reliability Enhanced)

通過消除應(yīng)力腐蝕源頭，大幅提升VC均熱板在冷熱沖擊測試（Thermal Shock）中的表現(xiàn)，滿足車規(guī)級及高端消費電子10年+使用壽命要求。

? 降本增效 (Cost Reduction)

“真空光亮退火”工藝省去酸洗、拋光等后處理工序，減少輔材消耗與廢水處理成本，生產(chǎn)周期縮短20%。

【應(yīng)用場景】

· 超薄VC均熱板：智能手機（0.3mm-0.4mm）、折疊屏手機、平板電腦

· 高性能散熱模組：筆記本電腦、AI服務(wù)器、GPU散熱板

· 新能源熱管理：動力電池液冷板、IGBT散熱基板

· 精密銅合金部件：連接器、引線框架等焊接件去應(yīng)力

【為什么選擇我們？】

· 懂工藝更懂設(shè)備：基于VC行業(yè)“蝕刻+燒結(jié)+焊接”全流程理解，提供定制化升溫曲線與真空控制策略。

· 真實數(shù)據(jù)驗證：支持客戶帶樣試機，提供應(yīng)力測試報告（如X射線衍射法殘余應(yīng)力檢測）與金相分析對比。

· 交鑰匙工程：從設(shè)備安裝、工藝調(diào)試到人員培訓(xùn)，提供一站式服務(wù)，確保快速投產(chǎn)。

立即聯(lián)系我們，獲取專屬VC均熱板去應(yīng)力工藝方案！
聯(lián)系電話：13925579290（微信同號）
官網(wǎng)：http://m.ahzaoj.cn

注：本文案基于當前VC均熱板制造工藝及銅材熱處理標準撰寫，具體工藝參數(shù)需根據(jù)客戶實際材質(zhì)（如無氧銅C1020、銅合金等）及產(chǎn)品規(guī)格進行微調(diào)。